„Sägeabfall“ als Geschäftsmodell
Wafer – der Inbegriff von Innovation. Ohne diese hauchdünnen Scheiben, deren Dicke sich im Mikrometerbereich bewegt, gäbe es keine Computer, Solarzellen, Sensoren… Die Liste würde sich beliebig lange fortsetzen lassen, denn die auf dem Wafer aufgebrachten Schaltkreise erfüllen im Alltag unendlich viele Funktionen. Doch zuerst müssen die Scheiben aus einem Siliziumblock gesägt werden. Hier nun kommt SiC ins Spiel. Das Unternehmen tritt als Dienstleister in der nassmechanischen Trenntechnik auf. Die Bayern haben sich auf das Recycling, also die Aufbereitung von Sägesuspensionen bei der Waferherstellung spezialisiert. Beim Sägen werden zwei Materialien gebraucht, zum einen Siliziumcarbid für die nötige Härte, zum anderen Glykol als Kühlmittel. Um diese wieder zu trennen, setzt SiC ein weltweit patentiertes Verfahren ein, das auf Hydrozyklontechnik basiert.

Halbleiter und Solar im Visier
SiC ist in zwei Märkten tätig: in der Solar- und Halbleiterindustrie – die beide gerade einen Boom erleben. Der größere Teil der Erlöse entfällt auf den Bereich Solarindustrie. Mit der Deutschen Solar, Scanwafer und Sunpower stehen prominente Branchenvertreter auf der Kundenliste. „Rund 90 % der in Europa tätigen Firmen beliefern wir“, so Vorstandschef Thomas Heckmann. Zwar ist es somit schwer, über Neukunden zu wachsen, doch die Wachstumsprognosen für die Photovoltaikindustrie reichen bis zu jährlich 45 %. Auch im Halbleitermarkt spielt SiC eine führende Rolle. Dieser Bereich befindet sich ebenfalls im Aufschwung: Bis 2011 rechnen die Marktforscher von Gartner mit einem jährlichen Zuwachs von durchschnittlich 9,1 %.

Geschäftszahlen SiC Processing

2005

2006e

2007e

2008e

Umsatz*

13,7

26,0

52,0

80,0

Nettoerg.*

1,9

2,0

9,5

15,0

EpS

0,13

0,13

0,63

1,00

KGV max.**

67,1

63,8

13,4

8,5

*) in Mio., sämtliche Angaben in Euro; Quelle: SES Research
**) auf Basis der geschätzten Bookbuilding-Spanne


Zahlen
SiC-Chef Heckmann ist stolz: „Seit unserer Gründung 1999 arbeiten wir profitabel.“ Auch das Wachstum kann sich sehen lassen. So legten die Erlöse in den vergangenen drei Jahren im Schnitt um 35 % zu. Der Trend hält: In den ersten neun Monaten stieg der Umsatz um 44 %. Der Gewinn kann jedoch nicht Schritt halten. So stagnierte das Ergebnis in den vergangenen Jahren. „Wir haben kräftig in den Ausbau investiert, so dass wir für die Zukunft gut gerüstet sind“, erklärt Heckmann gegenüber dem GoingPublic Magazin. Ab 2007 sollte der Gewinn aber deutlich zulegen. Denn die Aufbereitungskapazitäten werden sich in diesem Jahr in etwa verdoppeln. Diese Entwicklung dürfte sich zeitverzögert positiv in der SiC-Bilanz niederschlagen.

Börse im Blick
Das Emissionsvolumen liegt bei rund 50 bis 60 Mio. Euro (siehe Tabelle) und kommt zu mehr als drei Vierteln dem Unternehmen zugute. Die Bewertung auf Basis des KGVs ist am unteren Ende der gewählten Preisspanne absolut vertretbar. So liegt das 2007er KGV bei gerade einmal 10, wenn man einen Ausgabepreis von 6,50 Euro antizipiert.

Fazit
SiC Processing ist ein interessantes Unternehmen, das in zukunftsträchtigen Branchen zuhause ist. Denn die Wachstumschancen im Solar- und Halbleitermarkt stehen gut. Doch gilt es zu beachten, dass die Halbleiterindustrie zyklisch ist und ein Abschwung Bremsspuren in der SiC-Bilanz hinterlassen würde. Dieses Risiko wurde im gewählten Emissionspricing unserer Ansicht nach berücksichtigt. Interessierte Anleger sollten am unteren Ende der Bookbuilding-Spanne zeichnen.

Christian Ingerl

SiC Processing – Emissionsparameter
WKN

A0L BF8

Erstnotiz

29.11.

Zeichnungsfrist

bis 28.11.

Bookbuildingspanne

6,50 bis 8,50

MarketCap

97,5 bis 127,5 Mio. Euro

Marktsegment

Amtlicher Markt (Prime Standard)

Emissionsvolumen

bis zu 7,475 Mio. Aktien,

 davon 5,0 Mio. aus Kap.erh.,

1,5 Mio. von Altaktionären

plus 0,975 Mio. Greenshoe

Volumen: 48,6 bis 63,5 Mio. Euro

Konsortium

HVB

Free Float

49,8 %

Internet

www.sic-processing.com